英伟达GPU的热设计功耗曲线，几乎就是一部AI算力的“发烧史”。2020年A100芯片400W，2022年H100升至700W，2024年B200突破1000W，再到2026年的Vera Rubin架构——单颗芯片功耗已上看1800W。六年时间，翻了四倍多。

芯片越来越热，传统风冷彻底扛不住了。

传统风冷系统的单机柜散热上限仅约40kW，而目前主流AI服务器机柜的功率密度已从过去的20-30kW一路推升至70-132kW。中科曙光相关负责人直言：“随着GPU技术的发展，液冷基本是一个必备的选项。随着越来越多的超节点亮相，整个机柜呈现更高密度状态，仅单柜便可达到数百千瓦的功耗，因此必须采用液冷技术。”

风冷触顶，液冷登台

风冷之所以失效，根源在于空气的导热能力有限。当芯片越来越热、越来越密集，空气根本来不及将热量带走。施耐德电气总裁的判断很直接：“一旦单芯片功耗超过某个阈值，液冷就不再是可选项，而是必需品。”

液冷的优势极为显著。据测算，2026年海外数据中心冷水机组的理论市场规模约766至1022亿元。制冷压缩机作为冷水机组最核心的零部件，造价约占整机总成本的40%至50%。高效冷水机组的应用可直接压低数据中心整体PUE值，而PUE正是衡量数据中心能效的核心指标。

在芯片级散热领域，更前沿的技术也在加速突破。6月16日，韩国科学技术院（KAIST）研究团队发表了一项突破性研究，展示了一种从芯片内部进行冷却的超高效液冷技术——将“歧管微通道”结构直接雕刻在硅半导体芯片内部，冷却性能系数达到此前世界纪录的10倍。湖北大学联合湖北江城实验室也取得了关键技术突破，创新将散热结构集成进芯片内部，为大功率AI芯片打造出一套高效低耗的全新冷却方案。

千亿市场正在爆发

中金公司预测，2026年将迎来液冷放量元年，全球智算中心液冷市场将达1147亿元，同比增长273%，2027年仍有望保持高增长。中信证券预计，到2027年全球AI服务器液冷市场空间有望达到218亿美元。

TrendForce数据显示，AI数据中心液冷渗透率已从2024年的14%攀升至2025年的约33%。DIGITIMES则预估，2026年随着谷歌、AWS、微软、Meta等云巨头大规模导入搭配液冷的自研ASIC AI服务器，整体AI服务器液冷渗透率将突破50%。液冷需求的爆发，宣告2026年正式进入“液冷时代”。

产业链业绩分化：冷板先行，浸没蓄势

液冷产业的爆发已在上市公司业绩中开始兑现。A股液冷产业链公司披露的2026年半年度业绩预告显示，冷板式液冷零部件供应商业绩兑现明显，而浸没式液冷及数据中心运营配套环节仍处投入爬坡期，行业呈现出“技术热”与“业绩分化”并存的特征。

飞荣达预计净利润2.4亿至2.6亿元，同比增长44.5%至56.54%，AI服务器散热需求快速增长，订单量持续提升。江南新材预计净利润1.6亿至1.75亿元，同比增长51.53%至65.74%，受益于AI算力拉动高端PCB与服务器液冷散热需求同步上行。相比之下，涉足液冷但主业承压或配套业务仍在投入期的企业，业绩表现则偏弱。

目前冷板式液冷产业链更加成熟，从冷板、CDU到歧管、接头均形成了完整体系。而浸没式液冷则仍处于工程化验证与产能投入的早期阶段。不过，伴随着氟化液价格走低，浸没式液冷将迎来工程化阶段。曙光数创已发布全球首个MW级相变浸没液冷整机柜及其基础设施整体解决方案（C8000 V3.0），最高可支持单机柜功率超过900kW，散热能力超过200W/cm²。

行业风向标：热管理产业大会12月落地深圳

在液冷技术加速产业化的关键节点，第七届热管理产业大会暨博览会（iTherM2026）将于12月2日至4日在深圳国际会展中心（宝安）举办。本届展会由DT新材料、DT未来产业、洞见热管理（iTherM）主办，定位于热管理产业链一站式、高效率价值服务平台。

展会预计将汇聚热管理材料、液冷设备、散热方案、仿真设计等全产业链资源，聚焦AI算力数据中心、新能源汽车、储能、5G通信、消费电子、半导体、低空飞行器等七大主流应用赛道。同期还将举办专题论坛、圆桌讨论、创新创业项目展示及需求对接等活动。

从芯片功耗的持续攀升，到风冷技术的物理极限，再到液冷市场的千亿级爆发——热管理产业正经历一场由AI算力驱动的深刻变革。液冷，已不再是“可选项”，而是AI时代的“必选项”。这场散热革命的浪潮，才刚刚开始。